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隨著半導體行業景氣度逐步修復和去庫存推進，更多產業鏈環節邁入復蘇陣營。據證券時報·e公司記者統計，2023年上半年A股半導體上市公司歸母凈利潤規模同比“腰斬”，但第二季度半導體設備延續增勢，半導體封測、數字芯片設計、半導體材料等環節盈利環比回升，且全行業整體庫存周轉效率顯著提升。 行業上市公司透露，今年上半年仍處于行業低谷，但已經出現一定回暖跡象，部分消費電子市場已經復蘇，新能源、汽車電子等需求持續釋放，對下...
很多國家為了滿足300mm品圓生產線采用單晶圓片、連續流生產方式，必須使設備、工具、晶圓片都發生變動，它們互相之間應盡量緊湊。目前正在研發“迷你型”生產線，如DIIN計劃(2001-2007)，投資125億日元，建立迷你型工廠，以超短出貨時間生產數碼家電用SoC。而未來驅動各半導體廠投資的新技術為20奈米FinFED和3D NAND制程，需要的半導體機臺設備成長，帶動相關業者資本支出再攀高。 &emsp...
我們都知道這兩年我們的半導體切筋成型機等大型自動化設備的發展非常迅速，很多企業都紛紛采用了自動化設備，那么你是否就真的了解這些機器呢？ 一、反射帽及反射板 反射板用于對元件電極和元件尺寸與吸嘴號進行檢測。當在貼片過程中出現以上三種識別不良時，就要對反射板及反射帽進行檢查或更換。 二、傳送帶 &...
由于電子整機對半導體自動化設備器件與集成電路的封裝密度和功能的需要，未來必須加快速度發展新型先進電子封裝技術，包括芯片尺寸封裝（CSP）技術、焊球陳列封裝（BGA）技術、芯片直接焊（DCA）技術、單級集成模塊（SLIM）技術、圓片級封裝（WLP）技術、三維封裝（3D）技術、微電子機械（MEMS）封裝技術、表面活化室溫連接（SAB）技術、系統級芯片（SoC）封裝技術、系統級封裝（SiP）技術...
半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。 一般來說，半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封后形成電子產品的過程，目的是保護芯片免...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(BondPad)連接到基板的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;然后再對獨立的晶片用塑料外殼...
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